在陶氏膜系統(tǒng)設計時常常聽到壓降、電導率、膜壓密化等詞語，他們代表什么呢？本文主要給大家解釋陶氏膜系統(tǒng)中部分名詞以及相關知識。
1、陶氏膜系統(tǒng)壓降是怎樣定義的，為何高壓降會有問題？
壓降定義為組件或壓力容器進水與濃水間的壓力損失，在正常操作條件下，每支FILMTEC?陶氏膜元件本身的壓降為4~5psi（0.3bar）。
隨著陶氏膜元件內(nèi)污染的累積，壓降會逐漸增加，高壓降是須關注的問題，因為它能引起望遠鏡現(xiàn)象并降低系統(tǒng)的操作效率和性能，含6芯元件的外殼最大允許壓降為50psi（3.5bar）。
2、什么是膜壓密化？為何發(fā)生？
在高溫高壓條件的協(xié)同作用下，會出現(xiàn)陶氏膜的壓密化現(xiàn)象，其結(jié)果會造成產(chǎn)水量或系統(tǒng)的出力下降，壓密化是膜性能的不可逆衰減，事實上，復合膜比醋酸纖維素膜更耐壓密化，但是頻繁的水錘作用也會引起膜的壓密化，應避免。
3、陶氏膜full–fit元件是什么意思？
陶氏膜full–fit的含義代表一種元件的結(jié)構形式，但仍為卷式結(jié)構，只是其外包皮不再采用膠帶或玻璃鋼纏繞，而是采用了剛性很高的聚丙烯網(wǎng)格，它能減少甚至消除膜元件與壓力容器內(nèi)壁間的滯留層，因而該類陶氏膜元件也不需要鹽水密封圈。
在有衛(wèi)生要求的場合，full–fit的設計特意讓元件四周有一定量的旁路流量，減少死水區(qū)，防止微生物在此的滋生，但同時為了有效的減低膜表面的濃差極化，需要較高的進水流量。而所有標準反滲透膜元件使用鹽水密封圈，其作用是為了防止進水從元件外層與壓力容器內(nèi)壁間產(chǎn)生旁路，雖然會存在水流滯留層（死水區(qū)），但能保證所有的進水全部流經(jīng)膜表面。
4、陶氏膜進水TDS和電導率之間關系怎樣?
當陶氏膜系統(tǒng)獲得進水電導率數(shù)值時，須將其轉(zhuǎn)化成TDS數(shù)值，以便能在軟件設計時輸入。對于多數(shù)水源，電導率/TDS的比率為1.2~1.7之間，為了進行ROSA設計，海水選用1.4比率而苦咸水選用1.3比率進行換算，通常能夠得到較好的近似換算率。
